讓小型設(shè)備處理更大的用戶數(shù)據(jù)成為現(xiàn)實(shí)

• 行業(yè)首款小型、低成本、8引腳封裝的4Mb EEPROM

• 增強(qiáng)的數(shù)據(jù)存儲功能使智能設(shè)備功能多樣、精度更高

• 意法半導(dǎo)體是廣泛用于各種應(yīng)用中的串行EEPROM存儲器的全球領(lǐng)先供應(yīng)

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），一家橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、為客戶提供半導(dǎo)體服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度，兼具優(yōu)異的速度和可靠性，豐富了我們?nèi)粘ＴO(shè)備的功能，為生活和工作添姿加彩。

意法半導(dǎo)體推出的新型EEPROM存儲器具有4Mb容量，通過串行SPI總線，能夠讓小型設(shè)備捕獲并存儲更多數(shù)據(jù)。這款新產(chǎn)品能強(qiáng)化如智能電表類設(shè)備的數(shù)據(jù)記錄功能，從而更有效地進(jìn)行電網(wǎng)管理，并提供更加人性化的計費(fèi)方式。此外，便攜式醫(yī)療設(shè)備也因此更密集地記錄患者數(shù)據(jù)，提高護(hù)理質(zhì)量；智能可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類設(shè)備也可以支持更多用戶功能，并具有更高精度。在這些應(yīng)用之中，低功耗的存儲器有助于延長電池運(yùn)行時間。通過這款密度更高的存儲器，工業(yè)控制和通信基礎(chǔ)設(shè)施（如網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)）中的各類應(yīng)用也會從中受益。

“串行EEPROM芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車領(lǐng)域，作為串行EEPROM芯片的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，我們將持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，”意法半導(dǎo)體存儲器部門總經(jīng)理 Benoit Rodrigues 表示，“市場上首款4Mb EEPROM是由110納米CMOS制程生產(chǎn)的，該制程現(xiàn)已證明是EEPROM行業(yè)最為先進(jìn)的。”

意法半導(dǎo)體的M95M04 EEPROM存儲器結(jié)合了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲功能與卓越的能效，是一款理想的高性價比產(chǎn)品。該產(chǎn)品豐富了意法半導(dǎo)體以高可靠性著稱的產(chǎn)品系列，能夠持續(xù)進(jìn)行十億個讀寫循環(huán)。這些新產(chǎn)品能夠在5毫秒內(nèi)寫入512個字節(jié)，以低延遲的操作實(shí)現(xiàn)高速系統(tǒng)運(yùn)行。

現(xiàn)已提供樣品，千件批購價為2.50美元。

技術(shù)細(xì)節(jié)

M95M04 EEPROM 提供持久性數(shù)據(jù)高密度非易失性存儲，可應(yīng)用于程序代碼、校準(zhǔn)表格和用戶參數(shù)設(shè)定，以及密集型數(shù)據(jù)記錄。

這些存儲器采用小型8引腳SO8N和TSSOP8封裝，具有市面上最高密度，與競爭產(chǎn)品相比更具成本效益。其中包括結(jié)合了微控制器和閃存的EEPROM模擬存儲器，鐵電FRAM，以及與CMOSEEPROM相比功耗更高、供電電壓范圍更窄的磁阻MRAM。

M95M04 EEPROM具有電源范圍寬（1.8V-5.5V）、40年數(shù)據(jù)保持能力的優(yōu)點(diǎn)，除了SO8N和TSSOP8封裝，還提供最先進(jìn)的8焊球WLCSP芯片級封裝選項(xiàng)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，其提供的智能、高能效產(chǎn)品和解決方案用于為每日必需的電子元件供電。現(xiàn)在，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品隨處可見，我們與客戶攜手實(shí)現(xiàn)更加智能化的駕駛和更加智能化的工廠、城市和家庭以及下一代移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活（life.augmented）的理念。

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